搜索结果
让全世界每一个电子产品都实现焊接零缺陷——专访ESAMBER中国服务中心技术服务总监张坤泉
Q1：在 5G、人工智能、物联网等技术发展的驱动下，电子制造行业如何才能加速实现更智能化、更自动化生产模式? 在5G、人工智能、物联网等技术日益发展的驱动下，电子制造业也将面临新一轮转型的抉择，风险 ...查看更多
提升生产工艺及提高生产效率，LEAP Expo2019展商带来哪些实用展品？
近年来，发达国家技术工人短缺，新兴国家劳动力成本上涨，同时制造业又出现了制造地点分散、生产方式变更、制造技术日益复杂化等变革。未来中国制造业必须依靠企业不断改进新品，提升生产工艺及提高生产效率，才能处 ...查看更多
选择新EMS服务商的7大关键步骤
原始设备制造商（OEM）选择将其部分或全部制造业务外包的原因有多种。也许公司所有权的改变导致了优先权的转移，或是出于降低成本的考虑。也许是销售额猛增，公司内部产能已经满负荷运转。或者只是想将更多的时间 ...查看更多
数字孪生、动态连线、无人工厂，LEAP现场为您揭秘智能制造的“未来”！
2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于10月10-12日在深圳会展中心举行。覆盖华南地区、四展联动，浓缩行业精华、贯穿智能制造产业链，提供观众一站式采购体验。 ...查看更多
新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
新型垂直连续电镀镍金设备（VCP）
前言 PCB制作流程复杂，各项环节缺一不可，其中电镀镍金工艺是重要一环。但此制程物料成本较高，并且其中的氰化物是国家环保、公安重点管控物品。同时目前业内使用的传统 ...查看更多
